九游平台和数明半导体自主（zhǔ）研发生产的SLM833X系列产品在（zài）第21届（jiè）光博（bó）会上（shàng）进行了展出。此次展（zhǎn）出了三款产品为SLM8333、SLM8334、SLM8335，封装形式涵盖（gài）QFN和CSP。该系列产品集成了线性功率（lǜ）级、脉宽（kuān）调制（zhì）（PWM）功率级和两（liǎng）个（gè）零温漂，轨到（dào）轨的运算放大器（qì）。该芯片采用高效的单电感架构，实现更紧（jǐn）凑（còu）、更高的（de）转换效率及（jí）更低的噪声（shēng）；其（qí）中功率级（jí）集（jí）成了超低阻抗的MOSFET，其损耗更低寿命更长久。SLM883X系列产品集成了TEC电压和电流（liú）监控、加热和制冷限流限（xiàn）压功能，实（shí）现更加全面的保护。该（gāi）系列产（chǎn）品支持数字（zì）PID及（jí）模拟PID控制或兼容（róng）两种控（kòng）制（zhì）模式，最大制冷、制（zhì）热电流分别是1.5A和3A，客户（hù）可根据应用选择合适的产品。

小知识：

半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，简称TEC)是利（lì）用半导体材料的（de）珀尔帖效应制（zhì）成的，当直（zhí）流电流（liú）通过（guò）两种半导体（tǐ）材（cái）料组成（chéng）的电偶时（shí），其一端吸热，一端放热的现（xiàn）象（xiàng）。当有（yǒu）电流从（cóng）TEC流过时（shí），电流产生的热（rè）量会从TEC的一（yī）侧传到另一侧，在TEC上产生″热（rè）″侧和″冷（lěng）″侧，这就是TEC的加热与（yǔ）致冷原理（lǐ）。由于激光器所发出的（de）激光其波（bō）长对于温度是非常敏感的，因（yīn）此对温度精度和稳定性的（de）要求非（fēi）常高，所（suǒ）以TEC广泛应用在光（guāng）模块行（háng）业（yè）中。通常情况下，TEC和激（jī）光（guāng）器同时采用（yòng）TO封（fēng）装。

TEC工作（zuò）在致冷还是加热状态，以（yǐ）及（jí）致冷、加热（rè）的速（sù）率，由通（tōng）过它的电流方向和大小来决定。为了达到良好的控温（wēn）的精度和稳定性，就需要一个高性（xìng）能的TEC的（de）控制芯片，这个（gè）芯片不仅能够给TEC提（tí）供一个可靠的、可控的高效（xiào）电源，而且能够保（bǎo）护（hù）TEC材料。

关于（yú）光博会：

中（zhōng）国国际光电博览会（光博会）创办于1999年，每（měi）年9月（yuè）在深（shēn）圳举行，是全球最大规模的光电专业展览，国际展（zhǎn）览（lǎn）联（lián）盟（méng）（UFI）成员。光博（bó）会极具（jù）规模及影响力的光电产业综合性展会，覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电创（chuàng）新（xīn）、军民融合（hé）、光电传感、数据中心等光电产（chǎn）业链版块。作为（wéi）覆盖光电全产业链的（de）专业展会，CIOE 中国光博会已（yǐ）成为众多企业市场拓（tuò）展、品牌（pái）推广的首选平（píng）台（tái），更是为业内人（rén）士提供了寻（xún）找新技术及新（xīn）产品（pǐn）、了（le）解市场先机（jī）的一站式商贸、技术及学术交流（liú）的专业平台。